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Renesas LTE Triple-Mode Modem Plattform

(Aschheim-Dornach, Bayern bzw. Tokio Japan - 2011-02-08) Renesas Electronics und Renesas Mobile kündigen eine neue LTE Triple-Mode Modem Plattform mit der Bezeichnung SP2531 an. Die Plattform integriert in einem Chip Triple-Mode Modem Basisbandprozessor LTE, HSPA+, GSM, RF Transceiver IC, Leistungsverstärker, Strommanagement und die nötige Software. Der Chip ist das erste Produkt, das Technologie von Renesas Electronics und des früheren Wireless Modem Teams der Nokia Corporation (im November 2010 übernommen) kombiniert. SP2531 unterstützt auch TD-LTE und FDD-LTE cat 3 (100Mbit/s Downlink, 50Mbit/s Uplink) neben HSPA+ Features wie DC-HSDPA cat 24 und HSUPA cat 7, was 3G Datenraten von 42/11,5 Mbit/s ermöglicht. Es werden alle wichtigen Betriebssysteme wie Android, MeeGo, Symbian, Linux und Windows Mobile unterstützt. Die neue Plattform wird in Mustern als Referenzdesign ab März 2011 verfügbar sein. Die Massenproduktion soll Ende 2011 beginnen. http://www.renesas.com/ http://www.renesas.eu/ http://www.renesasmobile.com/